中山市东凤镇得田电子厂

双面板
表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:单面,双面
加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚:**溥:0.3MM;**厚:6.0MM
**小线宽线距:**小线宽:0.2MM;**小线距:0.2MM
**小焊盘及孔径:**小焊盘:0.8MM;**小孔径:0.4MM
金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V0防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 



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